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碳化矽陶瓷片
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  • 所屬分類:碳化矽陶瓷片
  • 産品名稱:路由器陶瓷散熱片
    • 資料下載:

    産品詳情


    一、産品特性介紹

    陶瓷散熱片特性一 優越的散熱性能
      由于微孔洞化結構的關系,陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約20%的孔隙,因而與對流介質空氣有更大的接觸面積,能夠在同一單位時間内帶走更多的熱量,結合碳化矽陶瓷散熱片強于金屬材料8.8倍的輻射散熱特性(見表二)主動散熱效能遠超隻能被動散熱的金屬材料。如表一所示,碳化矽(sic)的吸收的熱容量和鋁相比之下相對較高,和銅相比之下相對較低一些。
      
                                           (表一)     
                                                 (表二)
    陶瓷散熱片特性二      幾乎絕緣性能
       碳化矽本身幾乎不導電,是很好的絕緣體,是其他金屬材料散熱片所不具備的。金屬材料要做到絕緣的話,必然是要進行表面氧化等處理方式,一方面增加了成本和工時,同時也會降低導熱性能,綜合考量陶瓷散熱片是最适合的絕緣散熱片。
    陶瓷散熱片特性三      隔絕吸收電磁波性能   
        碳化矽陶瓷散片本身不産生電磁波,能夠隔絕電磁波,還可以吸收部分電磁波,是有電磁波方面考量的産品最好的散熱選擇。金屬材料散熱片因為金屬的特性,不可避免的會産生電磁波,這也是碳化矽陶瓷散熱片相較于金屬材料散熱片的一大特性。 
    陶瓷散熱片特性四        防腐蝕,抗氧化,抗冷熱沖擊,熱膨脹系數低
        防腐蝕,抗氧化,抗冷熱沖擊、熱膨脹系數低這是碳化矽材料應用廣泛的主要功能,不同于金屬材料易腐蝕,易氧化,容易受溫度的變化而熱脹冷縮,從而導緻膠貼脫落,固定不穩,散熱性能降低等問題,碳化矽陶瓷散熱片在防腐蝕,抗氧化,抗冷熱沖擊這幾方面擁有絕對的優勢,同時可以在高低溫環境下保持穩定的外部形态,維持穩定的散熱效能,是适用于惡劣環境下最好的散熱選擇
    陶瓷散熱片特性五      
             更輕薄的散熱選擇
        由于陶瓷散熱片特殊的微孔洞化結構,以及緊為1.95g/cm3的密度,使得陶瓷散熱片比其他材料的散熱片更加輕薄,這樣輕薄的特性使得陶瓷散熱片成為一些需要設計空間和更高散熱要求的電子産品最好的散熱選擇。
     二、産品規格參數
    Ceramic Heat Sink data sheet
     
    ITEM
    VALUE
    UNIT
    REMARK
    1, Color(顔色)
     
    green
     
    2, Porosity(氣孔率)
    20
    %
    CNS619
    3, Water absorption(吸水性)
    15.77
    %
    CNS619
    4, Mohs' hardness(抗拉伸強度)
    5~6
    N/mm2
    DIN EN101-1992
    5, Flexural strength(耐彎曲強度)
    47.5
    kgf/cm2
    CNS12701(1990)
    6, Bulk density(密度)
    1.95
    g/cm3
     
    7, Resistance insulation(絕緣阻抗)
    10
    1000VDC,1mimute
    8,Thermal conductivity(熱傳導系數)
    18
    w/m-k
     
    9, Maximum operating temperature(操作溫度)
    <700
     
    10,Dielectric Withstanding Voltage(耐電壓)
    10
    KV
     
    11,Linear thermal expansion coefficient(熱膨脹系數)
    4.13
    10¯6
     
    12, Main composition(主要成分)
    90%↑
    SiC
     
    13, size(尺寸)
    10x10 / 20x20 / 30x30
    mm
     
     
    三、産品運用
        ◆  LED-TV   LCD-TV
       ◆  Notebook
       ◆  M/B(Mother board)
       ◆  Power Transistor  Traic
       ◆  Power Module
       ◆  Chip IC
       ◆  Network/ADSL

    舉例陶瓷散熱片應用:

    寬頻分享器應用
     
     三星LED-TV 應用
     
    四、陶瓷散熱片優勢 
     1、陶瓷熱容量小,本身不蓄熱,直接散熱,不會像金屬散熱片一樣形成熱  階梯”,影響散熱; 
    2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的結構,極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,大大增強了散熱效果,同比條件,在自然對流狀态下,散熱效果比超銅、鋁,密閉環境下,主動輻射散熱能力8.8倍與金屬材料,散熱優勢更加明顯。 
    3、陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿、耐冷熱沖擊、熱膨脹系數低,保證了在高低溫環境或者其他惡劣環境下陶瓷散熱片的穩定性;
    4、陶瓷可耐大電流、可打高壓、可防漏電擊穿,沒有噪音,不會與MOS等功率管産生耦合寄生電容,并因此簡化濾波過程;所需的爬電距離比金屬體要求的短,進一步節省了闆空間,更利于工程師的設計和電氣認證的通過; 
    5、陶瓷可有效防幹擾、抗靜電影響,并吸潮、防塵,不影響其效果; 
    6、陶瓷散熱的多向性,更适合于多向性散熱的IC的封裝方式; 
    7、陶瓷體積小、重量輕,不占空間,節省用料,節省運費,更有利于産品設計的合理布局;  
    8、陶瓷屬于無機材料,更符合環保; 
    9、陶瓷适用于IC、MOS、三極管、肖特基、IGBT等等需要散熱的熱源! 
    10、特别适用于低瓦數功耗、散熱要求高、設計空間講究輕、薄、短、小的使用。
    如:超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶顯示器、LED-NB、微型投影儀、掌上型MP4/MP5、ADSL數據機、路由器等;