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導熱矽膠片和導熱矽脂哪個好

來源:http://www.kluvers.net點擊2213作者:聯騰達 發布:2017-11-03打印文本

     導熱矽膠片和導熱矽脂哪個好

       導熱矽膠片介紹:在行業内,導熱矽膠片又稱為導熱矽膠片,導熱矽膠墊,軟性導熱墊等等,它是以矽橡膠為基材,添加各種導熱填料等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱界面材料。
    作用:是一種極佳的導熱界面材料,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生産,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等。能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度适用範圍廣。

   導熱矽脂介紹:它是以有機矽酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機矽脂狀複合物,幾乎永遠不固化,可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀态,
導熱矽脂使用:功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

    導熱矽膠片與導熱矽脂哪個好?看以下對比:
    導熱系數:導熱矽膠片和導熱矽脂的導熱系數,分别是1.0-3.0W/m.K和0.8-3.8w/m.K;
    絕緣:導熱矽脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱矽膠片絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上;
    形态:導熱矽脂為凝膏狀,導熱矽膠片為片材;
    使用:導熱矽脂需用心塗抹均勻(如遇大尺寸更不便塗抹),易髒污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件。導熱矽膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,幹淨,節約人工成本;
    厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱矽脂受限制,導熱矽膠片厚度從0.3-10mm不等,應用範圍較廣;
    導熱效果:同樣導熱系數的導熱矽脂比導熱矽膠片要好,因為導熱矽脂的流動性能好浸潤性佳所以熱阻小。因此要達到同樣導熱效果,導熱矽膠片的導熱系數必須要比導熱矽脂高;
    安裝:導熱矽膠片由于是固體片材,重新安裝方便,而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便;
    價格:導熱矽脂已普遍使用,價格較低。導熱矽膠片多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子産品中,随着近年以來的廣泛應用價格已經跟導熱矽脂相持平。相對來講,同等導熱系數的導熱矽膠片比導熱矽脂成品高。

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